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                鋁合金蝕刻加工中影響氧化膜硬度和氧化使用膜生長速度的因素

                來源:發布時間:2020-08-27 16:05:00點擊率:

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                鋁合金蝕刻加工中影響氧化膜硬度和氧化膜生長速度的因素
                (1)電解液濃度的影響用H2SO;電解液進行硬質陽極◆氧化時,其H2S認濃→度範圍在10緯-30%之間.當濃度低時,獲得的膜層硬度高,特別是純鋁更加明
                顯。但對於含Cu量較高的合金材料例外,因為含Cu量較高的合金中存在有CuA1:金屬化合物,在氧化過程中盯着溶解速度較快,易成為電流◥聚集中心而被擊
                穿.所以對含Cu量較高的合金材料,應采用較高濃度的H2 S04電解液進行硬質氧化。
                (2)電解液溫度電∮解液溫度對氧化膜層的硬他们也受了不轻度和耐磨性有較大影響.一般來講,溫度越低,膜層耐磨性增大ㄨ.主要是因為在低溫情況下,電解三号受伤液對膜的溶解作用明顯減弱,為了獲得耐磨、硬度高的膜層◥,應采用低溫五九九直直氧化,並控制溫度變化不⊙可超過士2℃為宜.如采用純鋁來進行硬質陽極氧化,溫度接近0℃時其硬度反而下降。所以為了獲得高硬度氧化膜層,對於有』包鋁的工件,在4-8℃的條件下進行硬質陽極氧化為宜.

                (3)電流密度提高電流密度,氧化膜生長速度加快一掌就朝头顶拍了下去,氧化時間縮■短,膜層被H2SO‘溶解時間減少,膜層溶解量減少,膜層硬度和耐磨性提高.但當電流密度超過極限電≡流時,由於氧化時發熱量大增,使陽極工件界〇面溫度過高,膜的溶解速度加快,膜的硬时间度反而降低。如電流密度過低,電壓▂升高過於緩慢,雖然轰發熱量減少,但要▲獲得較厚的氧化膜,氧化々時間必然加長,導致膜層受H2SO;溶解的時間延長,所以氧化膜硬度降低.關於電流密度和氧化膜这战一天硬度、耐磨性、氧化膜生長速度的關系比較復雜,要想得到理想的氧化膜層,要根據不同的合金材料來選擇合適的電流密度,通常取2 – 2. 5A/dm2
                (4)合金成分的影響鋁合金成分和雜質對硬質那我就看看你是不是能接下我蕴含天地之力氧化膜的質量有較大影響。主要表現在對膜層嘶的均勻性和完整性的影響。對於Al-Cu, Al-Si, Al-Mn合金,采用直流電硬質陽極氧化困難較大。當合金中Cu含量超過5緯、Si含量超過7.5%時,不適宜采用直流硬質陽極氧化。如采用交直流疊加或脈沖電流法進行硬質陽極氧化,合金元素及雜質含量範圍可以擴大。
                (5)氧化膜層生長速度毕竟以他们三人提高╱電流密度和降低電解液溫度時,氧化膜層生長速度提高.電解液濃度低時,對膜層的是溶解量減少,可促使氧化膜層的生長。欲獲得致密、耐蝕性強的氧化膜層,必須降低膜的生長速度.

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